MSI Pro B760-P II DDR4

- Compatible con procesadores Intel Core™ de 14ª / 13ª / 12ª generación, procesadores Intel®® Pentium® Gold y Celeron® para zócalo LGA 1700
- Soporta memoria DDR4, DDR4 de doble canal 5333+MHz (OC)
- Diseño de alimentación mejorado: sistema de alimentación Duet Rail 12+1 con P-PAK, conectores de alimentación de CPU de 8 pines + 4 pines, Core Boost, Memory Boost
- Solución térmica premium: el disipador de calor extendido, las almohadillas térmicas MOSFET clasificadas para 7 W / mK, las almohadillas térmicas de estrangulador adicionales y M.2 Shield Frozr están diseñadas para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida
- PCB de alta calidad: PCB de 6 capas hecho de cobre engrosado de 2 oz y material de nivel de grado de servidor
- Experiencia de juego ultrarrápida: ranura PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2
- Intel Turbo USB 3.2 Gen 2: Alimentado por el controlador Intel USB 3.2 Gen2, Turbo USB garantiza una conexión ininterrumpida con más estabilidad y velocidades USB más rápidas
- LAN 2.5G: Solución de red mejorada para uso profesional y multimedia. Ofrece una conexión de red segura, estable y rápida
- MEJORA DE AUDIO: Recompensa tus oídos con una calidad de sonido de estudio para disfrutar de la experiencia de juego más inmersiva

PRO B760-P DDR4 II está diseñado con toneladas de herramientas flexibles con versión de memoria DDR4.

La serie PRO está diseñada para profesionales de todos los ámbitos de la vida. La línea presenta un rendimiento impresionante y alta calidad, al tiempo que tiene como objetivo brindar a los usuarios una experiencia increíble. Los usuarios que se preocupan por la productividad y la eficiencia definitivamente pueden contar con la serie MSI PRO para ayudarlo con la multitarea y aumentar la eficiencia.

Disipador de calor extendido
El disipador de calor extendido amplía la superficie de disipación de calor y mantiene el rendimiento con cargas pesadas.

M.2 Escudo Frozr
La solución térmica M.2 reforzada ayuda a mantener la seguridad de las SSD M.2 y garantiza un rendimiento increíble.

Disipador de calor VRM de chapa gruesa
El disipador de calor VRM cubre el MOS superior y ayuda a disipar el calor.

Almohadilla términca de 7W/mK y almohadilla de estrangulación adicional
Las almohadillas térmicas MOSFET de 7W/mK de alta calidad y las almohadillas térmicas de estrangulador adicionales garantizan un rendimiento estable cuando todos los núcleos funcionan a alta velocidad.

Disipador de calor del chipset
El disipador de calor del chipset está diseñado para reducir el polvo y el ruido y es capaz de mantener una alta eficiencia de disipación de calor.

LIGHTNING GEN 4 PCI-E
Duplicando la generación anterior, el ancho de banda de una interfaz x16 puede alcanzar los 64 GB/s.

ESPECIFICACIONES

CONJUNTO DE CHIPS
- INTEL B760

CPU compatible con
- Procesadores Intel Core™ de 14ª/13ª/12ª generación
- Procesadores Intel®® Pentium® Gold y Celeron®
- LGA 1700

MEMORIA
- 4x DDR4, capacidad máxima de memoria 128 GB
- Soporte de memoria 5333 (OC) / 5200 (OC) / 5066 (OC) / 5000 (OC) / 4800 (OC) / 4600 (OC) / 4400 (OC) / 4266 (OC) / 4200 (OC) / 4000 (OC) / 3800 (OC) / 3733 (OC) / 3600 (OC) / 3466 (OC) / 3400 (OC) / 3333 (OC) / 3200 (JEDEC) / 2933 (JEDEC) / 2666 (JEDEC) / 2400 (JEDEC) / 2133 (JEDEC)

Frecuencia máxima de overclocking:
- 1DPC 1R Velocidad máxima de hasta 5333+ MHz • 1DPC 2R Velocidad máxima de hasta 4800+ MHz
- 2DPC 1R Velocidad máxima de hasta 4400+ MHz
- 2DPC 2R Velocidad máxima de hasta 4000+ MHz
- Soporta el modo de doble canal Soporta memoria no ECC, sin búfer Soporta Intel
- Extreme Memory Profile (XMP)®

GRÁFICOS INTEGRADOS
- 1x HDMI compatible con HDMI™ 2.1, resolución máxima de 4K 60Hz*
- 1x compatible con DisplayPort DP 1.4, resolución máxima de 4K 60Hz**
Disponible solo en procesadores con gráficos integrados. Las especificaciones gráficas pueden variar en función de la CPU instalada.

RANURA
- 5 ranuras
- PCI-E x16 PCI_E1 PCIe 4.0 de generación admite hasta x16 (desde la CPU) PCI_E2 PCIe 3.0 de generación admite hasta x1 (desde el chipset) PCIe 3.4 de PCI_E0 generación admite hasta x4 (desde el chipset) PCIe 4.3 de PCI_E0 generación admite hasta x1 (desde el chipset) PCI_E5 PCIe 3.0 de generación admite hasta x1 (desde el chipset)

ALMACENAMIENTO
- 2x M.2
- M.2_1 Source (desde la CPU) admite hasta PCIe 4.0 x4 , admite dispositivos 2280/2260/2242 M.2_2 fuente (desde el chipset) admite hasta PCIe 4.0 x4 , admite dispositivos 2280/2260/2242
- 4x SATA 6G

INCURSIÓN
- Soporta RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA

USB
- 2 USB 2.0 (trasero)
- 4 USB 2.0 (frontal)
- 2 USB 3.2 Gen1 tipo A (trasero)
- 4 USB 3.2 Gen1 tipo A (frontal)
- 1 USB 3.2 Gen1 tipo C (frontal)
- 1 USB 3.2 Gen2 tipo C (trasero)

LAN
- Realtek RTL8125BG 2.5G LAN®

AUDIO
- Códec Realtek ALC897 Audio de alta definición de 7.1 canales Soporta salida S/PDIF®

E/S INTERNA
- 1x Conector de alimentación(ATX_PWR)
- 2x Conector de alimentación(CPU_PWR)
- 1x Ventilador de CPU
- 1x Ventilador de bomba
- 5x Ventilador de sistema
- 2x Panel frontal (JFP)
- 1x Intrusión de chasis (JCI)
- 1x Audio frontal (JAUD)
- 1x Puerto Com (JCOM)
- 1x Conector TBT (JTBT, compatible con RTD3)
- 2x Conector LED RGB V2 direccionable (JARGB_V2)
- 2x Conector LED RGB (JRGB)
- 1x Cabezal de pin TPM (compatible con TPM 2.0)
- 4x puertos
- USB 2.0 puertos
- USB 4.3 Gen2 tipo A 1 puerto USB 1.3 Gen2 tipo C

FUNCIÓN LED
- 4 LED de depuración EZ

PUERTOS DEL PANEL TRASERO
- DisplayPort (Puerto de visualización)
- LAN 2.5G
- USB 2.0
- Conectores de audio
- HDMI™
- USB 3.2 Gen 1 de 5 Gbps (tipo A)
- USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (tipo C)
- SALIDA S/PDIF-

SISTEMA OPERATIVO
- Compatibilidad con Windows 11 de 64 bits, Windows 10 de 64 bits®®

INFORMACIÓN DE PCB
- ATX
- 243,84 mm x 304,8 mm