MSI MEG X670E Godlike E-ATX
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El MEG X670E GODLIKE está diseñado con un disipador de calor negro y pesado que viene con un espejo oscuro y un diseño tallado en el tiempo en una iluminación dorada pálida que simboliza la forma y función atemporales, además de representar la perfección en su forma más pura. Con la última tecnología, transmisión de alta velocidad, ultra rendimiento y el primer tablero M-Vision de la industria, el MEG X670E GODLIKE está desarrollado para liberar el potencial de juego extremo del chipset AMD X670 y está listo para gobernar el torneo una vez más.
ÚLTIMA MEMORIA DDR5
Dé un gran paso en la actualización del rendimiento de DDR con la memoria DDR5 más reciente. Al combinar el proceso de soldadura SMT dedicado y la tecnología de refuerzo de memoria MSI, el MEG X670E GODLIKE está listo para ofrecer un rendimiento de memoria de clase mundial.
RAYO GEN 5
La última y más rápida solución de transferencia de datos PCI-e puede alcanzar 128 GB/s de ancho de banda de transferencia unidireccional de una interfaz x16 que se ha duplicado en comparación con su generación anterior. Optimizado por el diseño de Steel Armor y PCB de grado de servidor, puede disfrutar de dispositivos de próxima generación sin ningún compromiso.
SOLUCIÓN TÉRMICA EXTREMA Y POTENTE
El módulo de disipación de calor es uno de los mayores contribuyentes para mantener GODLIKE eficiente y fresco. La solución de refrigeración emblemática y exclusiva hace innecesario que los jugadores se preocupen por los problemas de temperatura.
ALMACENAMIENTO LIGHTNING RÁPIDO
El diseño patentado M.2 sin tornillos le permite configurar su M.2 y Shield Frozr sin los molestos tornillos, proporciona la forma más fácil de instalar M.2.
Un máximo de 6 conectores M.2 liberan el rendimiento de almacenamiento extremo.
LO ÚLTIMO EN CONECTIVIDAD
La Super LAN 10G y la LAN 2.5G integradas brindan la mejor experiencia en línea sin retrasos
La última solución Wi-Fi 6E admite espectro de 6 GHz, MU-MIMO y tecnología de color BSS, y ofrece velocidades de hasta 2400 Mbps.
La pantalla táctil LCD IPS a todo color de 4,5 pulgadas no solo indica el estado de su plataforma de juego que combina el monitor de hardware y la función de depuración, sino que también permite la operación y personalización del sistema con control táctil.
ESPECIFICACIONES:
CONJUNTO DE CHIP
AMD X670
SOPORTE DE CPU
Admite procesadores de escritorio AMD Ryzen™ serie 7000
Zócalo AM5
MEMORIA
4x DDR5, capacidad máxima de memoria 128GB
Soporte de memoria DDR5 6666+(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/5400(OC)/5200(OC)/5000 (OC)/4800(JEDEC) MHz
máx. frecuencia de overclocking:
• 1DPC 1R Velocidad máxima de hasta 6666+ MHz
• 1DPC 2R Velocidad máxima de hasta 6000+ MHz
• 2DPC 1R Velocidad máxima de hasta 6400+ MHz
• 2DPC 2R Velocidad máxima de hasta 4000+ MHz
Admite el modo de doble canal
Admite memoria no ECC, sin búfer
Soporta AMD EXPO
RANURA DE EXPANSIÓN
Ranura 3x PCI-E x16
Admite x16/x0/x4, x8/x8/x4
PCI_E1 PCIe 5.0 admite hasta x16 (desde la CPU)
PCI_E2 PCIe 5.0 admite hasta x8 (desde la CPU)
PCI_E3 PCIe 5.0 admite hasta x4 (desde la CPU)
MULTI-GPU
Compatible con AMD MULTI-GPU
ALMACENAMIENTO
4 ranuras M.2
M.2_1 (desde la CPU) admite hasta PCIe 5.0 x4, admite dispositivos 2280/2260
M.2_2 (del conjunto de chips) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 2280/2260
M.2_3 (del conjunto de chips) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 2280/2260
M.2_4 (del conjunto de chips) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 2280/2260
8 puertos SATA 6G
RAID
Admite RAID 0, RAID 1 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA*
Admite RAID 0, RAID 1 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento M.2 NVMe
* SATA_A1_A2, SATA_B1_B2 y SATA_B3_B4 no admiten la función RAID.
USB
4x USB 2.0 (frontal)
4x USB 3.2 Gen1 Tipo A (Frontal)
7x USB 3.2 Gen2 Tipo A (Trasero)
1x USB 3.2 Gen2 Tipo C (Frontal)
2x USB 3.2 Gen2x2 Tipo C (Trasero)
1x USB 3.2 Gen2x2 Tipo C (Frontal)
LAN
Marvell® AQC113-B1-C LAN de 10 Gbps
LAN Intel® I225V de 2,5 Gbps
INALÁMBRICO / BLUETOOTH
AMD Wi-Fi 6E
El módulo inalámbrico está preinstalado en la ranura M.2 (Key-E)
Soporta MU-MIMO TX/RX
Admite ancho de banda de 20 MHz, 40 MHz, 80 MHz y 160 MHz en bandas de 2,4 GHz/5 GHz o 6 GHz*
Soporta 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Compatible con Bluetooth® 5.2**
* Wi-Fi 6E 6GHz puede depender de las regulaciones de cada país y estará disponible en Windows 10 compilación 21H1 y Windows 11.
** Bluetooth 5.2 estará listo en Windows 10 compilación 21H1 y Windows 11.
AUDIO
Realtek® ALC4082 Códec + ESS ES9280AQ Combo DAC/HPA
Audio de alta definición de 7.1 canales
Soporta salida S/PDIF
Admite reproducción de hasta 32 bits/384 kHz en el panel frontal
E/S INTERNA
1 conector de alimentación (ATX_PWR)
2 conectores de alimentación (CPU_PWR)
1 conector de alimentación (PCIE_PWR de 4 pines o 6 pines)
1 conector frontal de carga rápida tipo C (PD_PWR1)
1 ventilador de CPU.
2 ventiladores de bomba.
Ventilador del sistema 6x
2x Panel frontal (JFP)
1x intrusión de chasis (JCI)
1 conector de flujo de agua.
1x audio frontal (JAUD)
2 conectores de sensor térmico (T_SEN)
1 conector de controlador de sintonización (JDASH)
3 conectores LED RGB V2 direccionables (JARGB_V2)
1 conector LED RGB (JRGB)
1 encabezado de pin TPM (compatible con TPM 2.0)
4x USB 2.0
4x USB 3.2 Gen1 Tipo A
1x USB 3.2 Gen2 Tipo C
1x USB 3.2 Gen 2x2 Tipo C
punto de control en V
CARACTERÍSTICA LED
1 interruptor de control EZ LED
4 LED de depuración EZ
1 LED de código de depuración de 2 dígitos
PUERTOS DEL PANEL TRASERO
Botón Borrar CMOS
Botón Flash BIOS
LAN 2.5G
Súper LAN 10G
USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Tipo A)
WiFi/Bluetooth
Conectores de audio de alta definición
Botón inteligente
USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps (Tipo-C)
USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Tipo A)
USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Tipo A)
USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps (Tipo-C)
Salida óptica S/PDIF
SISTEMA OPERATIVO
Compatibilidad con Windows® 11 de 64 bits, Windows® 10 de 64 bits
DIMENSIÓN PCB
E-ATX
288 mm x 304,8 mm
Ficha técnica
- Chipset
- AMD X670
- Factor de Forma
- Extended ATX
- Socket
- AMD AM5
- Plataforma
- AMD
Referencias específicas
- ean13
- 4711377010122
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