Gelid Solutions GP-Ultimate Thermal Pad 90x50x0.5 mm

Las almohadillas térmicas Gelid Ultimate están diseñadas para proporcionar un contacto térmico perfecto con disipadores de calor cuando se instalan en placas de circuito impreso con diferencias de altura y superficies irregulares, como MOSFET de potencia, conjuntos de chips, circuitos integrados analógicos, unidades microcontroladoras y otros componentes SMD de alta temperatura. Gracias a la matriz multicapa mejorada, la excelente composición del material y la conductividad térmica definitiva, el GP-Ultimate rellena los huecos adecuadamente y ofrece un rendimiento excepcional.

Gelid Ultimate no es conductor, no es corrosivo, no se endurece, no es tóxico y soporta un amplio rango de temperaturas de funcionamiento de -60 a 220 grados. Es fácil de aplicar y tiene unas dimensiones de almohadilla térmica de 90 x 50 mm, lo que lo hace idóneo para grandes superficies de PCB de tarjetas GPU, placas base, tarjetas complementarias y otros dispositivos electrónicos densamente empaquetados.


ESPECIFICACIONES

Dimensiones:
90 x 50 x 0,5 mm

Cantidad:
1x Alfombrilla térmica

Conductividad térmica:
15 W/(m-K)

Temperatura de funcionamiento:
de -60 a +220 grados

Densidad:
3,2 g/cm³